缺點：(1) 不可重復(fù)使用；(2) 填縫間隙一般。5. 導(dǎo)熱灌封膠：導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機硅體系軟質(zhì)彈性，隔熱材料

則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優(yōu)點：(1) 具備很好的防水密封效

首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，隔熱材料

(2) 導(dǎo)熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復(fù)使用；(2) 產(chǎn)品長時間穩(wěn)定性不佳，經(jīng)過連續(xù)的熱循環(huán)后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導(dǎo)致失效。(

再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。舉個栗子，

若導(dǎo)熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無法被充分填充，模塊散熱能力會降低；若導(dǎo)熱硅脂涂的太厚，隔熱材料

這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠小于瞬間壓縮應(yīng)力。產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，

模塊基板和散熱器之間無法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會降低。因此，在應(yīng)用中要將導(dǎo)熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個范圍內(nèi)，以實現(xiàn)功率模塊到散熱器最優(yōu)的熱傳。