不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象。(5) 無一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。(6) 與導熱硅脂相比，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性；導熱膠帶

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

(7) 可點膠、絲網印刷、手動涂覆，可完全自動化操作，大幅提高生產量；(8) 環(huán)保，符合Rohs標準。
4. 導熱膠：導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅

導熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱膠帶

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發(fā)熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

導熱性能一般較低。導熱硅脂：導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)，

滾筒涂抹即使用滾筒將導熱硅脂直接涂抹于模塊基板，這種方法簡單且成本低，適用于小批量生產。但滾筒涂抹的導熱硅脂一致性較差，厚度較難控制。導熱膠帶

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優(yōu)越，

一般推薦使用橡膠滾筒，如圖3所示，其硬度建議在50A到70A之間，這個硬度的滾筒可以防止雜質的進入從而保證涂抹的均勻。絲網印刷方式：