并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。優(yōu)點：(1) 可返修，可重復(fù)使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導(dǎo)熱墊片

則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

(2) 室溫下為固體，但在設(shè)備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導(dǎo)熱效果相當于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

要求的。基體的選擇導(dǎo)熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱墊片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價格較低;軟性導(dǎo)熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計算機等薄小細密的電子產(chǎn)品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制;軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，

有機硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等）無法使用。

約0.003W/(m.K)，導(dǎo)熱能力非常差，導(dǎo)熱墊片

是目前應(yīng)用最廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，材質(zhì)為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性；

導(dǎo)熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統(tǒng)的最優(yōu)散熱性能。導(dǎo)熱硅脂的厚度導(dǎo)熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，如圖2所示，導(dǎo)熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內(nèi)。