缺點：(1) 不可重復使用；(2) 填縫間隙一般。5. 導熱灌封膠：導熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環氧體系，有機硅體系軟質彈性，導熱硅脂

下面由優寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，

環氧體系硬質剛性；可滿足較大深度的導熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優點：(1) 具備很好的防水密封效

二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接適用于高壓消電暈、導熱硅脂

大多數人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，

不可燃涂料用于與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中適用于各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱效果在主板CPU

滾筒涂抹即使用滾筒將導熱硅脂直接涂抹于模塊基板，這種方法簡單且成本低，適用于小批量生產。但滾筒涂抹的導熱硅脂一致性較差，厚度較難控制。導熱硅脂

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

一般推薦使用橡膠滾筒，如圖3所示，其硬度建議在50A到70A之間，這個硬度的滾筒可以防止雜質的進入從而保證涂抹的均勻。絲網印刷方式：