用來固定LED散熱器等。優(yōu)點(diǎn)：(1) 同時(shí)具有導(dǎo)熱性能和粘接性能；(2) 具有良好的填縫性能；(3) 外觀類似雙面膠，操作簡單。導(dǎo)熱灌封膠

熱阻相對(duì)較高;6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。7、產(chǎn)品的應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片主要是應(yīng)用到工業(yè)電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導(dǎo)熱硅脂，

(4) 一般用于某些發(fā)熱性較小的電子零件和芯片表面。缺點(diǎn)：(1) 導(dǎo)熱系數(shù)比較低，導(dǎo)熱性能一般；(2) 無法將過重物體粘接固定；(3) 膠帶厚度一旦超過，

只要表面干凈無油即可。）2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的導(dǎo)熱硅脂。3.用干凈的工具如剃刀片，導(dǎo)熱灌封膠

熱阻相對(duì)較高；(3) 相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)稍低；(4) 相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片價(jià)格稍高。3. 相變導(dǎo)熱材料：相變導(dǎo)熱材料，是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程。KY相變導(dǎo)熱材料，相變溫度45°C，導(dǎo)熱性能優(yōu)越，

信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導(dǎo)熱硅脂轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指

同時(shí)，高導(dǎo)熱率的硅脂的粘稠度也相對(duì)較大，不利于硅脂的擴(kuò)散，在模塊安裝過程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破裂，特別是無銅底板模塊。導(dǎo)熱灌封膠

是目前應(yīng)用最廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，材質(zhì)為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點(diǎn)：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性；

導(dǎo)熱硅脂的介電強(qiáng)度與導(dǎo)熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導(dǎo)熱率硅脂的介電強(qiáng)度比較低，絕緣性相對(duì)較差，如果應(yīng)用于無銅底板模塊，