占有了一半以上的市場(chǎng)份額。那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？今天領(lǐng)大家了解一下這個(gè)產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

是目前應(yīng)用最廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，材質(zhì)為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感?？梢杂行У奶畛涓鞣N縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點(diǎn)：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤(rùn)濕性；

結(jié)構(gòu)的選擇三種結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺，都有其獨(dú)特之處。一般來說，加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度，但是會(huì)犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大，

要求的?；w的選擇導(dǎo)熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個(gè)不是很起眼但會(huì)起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點(diǎn)。導(dǎo)熱材料存在的必要性：由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，

有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個(gè)缺點(diǎn)是硅油析出，在一些場(chǎng)合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等）無法使用。

導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無硅載體。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

可重復(fù)使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣；(5) 性能穩(wěn)定，高溫時(shí)不會(huì)滲油，清潔度高。缺點(diǎn)：(1) 厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時(shí)會(huì)受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠，

導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒