同時對電子電器設備也會造成損壞。因而使用者會對產(chǎn)品做一個老化測試，不同的廠家、不同應用會有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，導熱墊片

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

來對烘烤前后的硬度作對比。02導熱墊片后期變硬有什么危害？由于此類導熱材料多用于精密復雜的電子電氣產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)此類問題，常見的危害如下：

導熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱墊片

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性；

導熱性能一般較低。導熱硅脂：導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)，

約0.003W/(m.K)，導熱能力非常差，導熱墊片

這種填充材料會更好的利用。總體來說說，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。說到散熱系統(tǒng)，

導熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統(tǒng)的最優(yōu)散熱性能。導熱硅脂的厚度導熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，如圖2所示，導熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內。