03什么因素引起的后期變硬？有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片是復(fù)合材料，由提供高彈性的加成型有機(jī)硅彈性體和提供導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。導(dǎo)熱墊片

隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。·應(yīng)用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動(dòng)器RDRAM 內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？一、基體的選擇導(dǎo)熱，

所以影響因素主要有以下幾點(diǎn)：1、交聯(lián)劑過量太多（這個(gè)因數(shù)最大，也最容易出問題）一般來講含氫硅油的添加時(shí)，含氫與乙烯基摩爾比需控制在

導(dǎo)熱硅膠：導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。導(dǎo)熱墊片

熱阻相對(duì)較高;6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。7、產(chǎn)品的應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片主要是應(yīng)用到工業(yè)電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導(dǎo)熱硅脂，

導(dǎo)熱膠片：工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠片的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。

也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導(dǎo)熱墊片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價(jià)格較低;軟性導(dǎo)熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計(jì)算機(jī)等薄小細(xì)密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制;軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，

但并不是說導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的最小厚度，對(duì)于無銅底板的模塊不太適用。