與散熱片之間無法達成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底。導(dǎo)熱膠帶

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產(chǎn)品日益多元化的個性化的今天，電源產(chǎn)品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內(nèi)部的發(fā)熱，所以導(dǎo)熱材料是必不可少的;然而在市場上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

無論是哪款導(dǎo)熱材料都沒有辦法滿足所有電子設(shè)備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與各種技術(shù)將導(dǎo)熱材料的優(yōu)點放大。你需要了解的導(dǎo)熱材料選型知識點：

價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）極低的揮發(fā)損失，導(dǎo)熱膠帶

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態(tài)，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導(dǎo)熱墊片：導(dǎo)熱墊片，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)無毒、無味、無腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定三、推薦應(yīng)用:

區(qū)別較大的導(dǎo)熱硅脂，需要重新進行測試而得出最佳的厚度。實際應(yīng)用經(jīng)驗表明，對于有銅基板的模塊，其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在80~100um；導(dǎo)熱膠帶

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

對于無銅基板的模塊，其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在40~50um。導(dǎo)熱硅脂的涂抹方式在現(xiàn)有工藝條件下，導(dǎo)熱硅脂的涂抹主要有三種方式：滾筒涂抹、