并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。優點：(1) 可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導熱膠帶

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

(2) 室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。導熱膠帶

大多數人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，

否則可能會導致散熱器和CPU之間的導熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導熱硅脂與導熱硅膠的區別導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

同時，高導熱率的硅脂的粘稠度也相對較大，不利于硅脂的擴散，在模塊安裝過程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破裂，特別是無銅底板模塊。導熱膠帶

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

導熱硅脂的介電強度與導熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導熱率硅脂的介電強度比較低，絕緣性相對較差，如果應用于無銅底板模塊，