缺點(diǎn)：(1) 不可重復(fù)使用；(2) 填縫間隙一般。5. 導(dǎo)熱灌封膠：導(dǎo)熱灌封膠，常見(jiàn)的分為有機(jī)硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機(jī)硅體系軟質(zhì)彈性，導(dǎo)熱硅膠絕緣片

舉個(gè)例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說(shuō)明使用的導(dǎo)熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結(jié)合曲線，2mm對(duì)應(yīng)的熱阻約為2.8℃*in2/W,說(shuō)明該1.5W/mK的到

環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對(duì)外部震動(dòng)的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。優(yōu)點(diǎn)：(1) 具備很好的防水密封效

而是要通過(guò)熱水壺。我們的目的是為了把水燒開(kāi)，而并非是這個(gè)水壺加熱。水壺就是傳熱的介質(zhì)，硅脂就起到了這樣的作用。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來(lái)選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

四、使用方法：1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無(wú)絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。（此步在表面無(wú)

絲網(wǎng)印刷是一個(gè)非常成熟的工藝，同時(shí)也非常適合于導(dǎo)熱硅脂的涂抹，絲網(wǎng)印刷工藝可以保證精確的厚度，生產(chǎn)效率較高，適合于大批量生產(chǎn)使用。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個(gè)好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。產(chǎn)品的硬度對(duì)壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，

絲網(wǎng)印刷是在一個(gè)絲網(wǎng)上制作出與模塊底板相匹配的網(wǎng)眼區(qū)域，網(wǎng)眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的壓力作用下可通過(guò)網(wǎng)眼而涂抹于模塊底板或散熱器，