并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。優點：(1) 可返修，可重復使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；隔熱材料

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

(2) 室溫下為固體，但在設備運行期間熔化填補微間隙（不垂流）；(3) 導熱效果相當于傳統導熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

要求的?；w的選擇導熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。隔熱材料

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。

也直接影響導熱率，顆粒越大導熱性越好。導熱硅脂的導熱率是一個重要指標，對于熱設計而言，硅脂的導熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。隔熱材料

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

但并不是說導熱率越高就越好，高導熱性能硅脂使用相對大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時的最小厚度，對于無銅底板的模塊不太適用。