1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。隔熱材料

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環使用。

價格上也會比較高。二、性能特征:極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）極低的揮發損失，隔熱材料

則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。

不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定三、推薦應用:

最后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，隔熱材料

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

銅的導熱率約為390W/(m.K)；鋁的導熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使