不存在傳統硅脂硅油揮發變干老化的現象。(5) 無一般硅脂的溢膠現象。(6) 與導熱硅脂相比，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性；導熱灌封膠

隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。·應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備那么，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？一、基體的選擇導熱，

(7) 可點膠、絲網印刷、手動涂覆，可完全自動化操作，大幅提高生產量；(8) 環保，符合Rohs標準。
4. 導熱膠：導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅

那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。導熱灌封膠

熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。優點：(1) 預成型的導熱材料，具有安裝、測試、

否則可能會導致散熱器和CPU之間的導熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導熱硅脂與導熱硅膠的區別導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

絲網印刷和鋼網印刷。滾筒涂抹是最傳統、也是最簡易的涂抹方式，而絲網和鋼網印刷則為均勻度和厚度可精準控制的涂抹方式，導熱灌封膠

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

硅脂厚度由絲網或鋼網的厚度和網孔尺寸嚴格控制，印刷過程可保證硅脂的均勻度。絲網適用于硅脂厚度較薄的應用，而鋼網適用于硅脂厚度較厚的應用。滾筒涂抹方式：