1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，導熱硅膠絕緣片

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。3、后期變硬還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命

而且性能穩定，在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響。高純度的填充物和有機硅是產品光滑、均勻及高溫絕緣的保證。導熱硅膠絕緣片

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，達到減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉邊；網孔的設計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；導熱硅膠絕緣片

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

同時網孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環作用下將自行擴散以實現均勻。