添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。優點：(1) 熱界面材料，導熱硅膠絕緣片

空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導熱材料有哪些？各自有什么優缺點？1. 導熱硅脂：導熱硅脂又叫做散熱硅脂、導熱膏等，

會固化，具有粘接性能，粘接強度高；(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；(3) 固化物具有良好的導熱、散熱功能；(4) 優異的耐高低溫性能和電氣性能。

與散熱器接觸時會出現空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應有的作用。這時我們就要借助于導熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

要在這里提醒大家的是，不要誤認為導熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導熱能力要比導熱硅脂強很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進行加熱，

導熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對穩定、成本低、可靠性高，但某些特定環境中需要無硅載體。導熱硅膠絕緣片

嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和。

導熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導熱率的關鍵物質，填充物比例越高，導熱性也就越好；填充物顆粒