（1.2-1.8）: 1，這里的含氫包括側氫和端氫硅油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫硅油，隔熱材料

大多數(shù)人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，

結果就是膠體回彈性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。2、含氫硅油中的揮發(fā)分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，

那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。隔熱材料

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產品日益多元化的個性化的今天，電源產品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內部的發(fā)熱，所以導熱材料是必不可少的;然而在市場上，導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

否則可能會導致散熱器和CPU之間的導熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導熱硅脂與導熱硅膠的區(qū)別導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

不同模塊型號對導熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導體模塊生產廠家會對各模塊型號按照標準進行嚴格測試，以得出合適的導熱硅脂厚度，隔熱材料

下面由優(yōu)寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數(shù)：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數(shù)，

這個參數(shù)一般會標注于各產品的安裝指導或技術說明中。需要指出的是，模塊生產廠家一般是根據(jù)某一特定型號導熱硅脂進行測試而得到厚度值，如果使用其它與之特性