同時對電子電器設備也會造成損壞。因而使用者會對產品做一個老化測試，不同的廠家、不同應用會有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，隔熱材料

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

來對烘烤前后的硬度作對比。02導熱墊片后期變硬有什么危害？由于此類導熱材料多用于精密復雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的危害如下：

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。隔熱材料

熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。優點：(1) 預成型的導熱材料，具有安裝、測試、

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

硅脂可能會進入到硅膠中，這將影響模塊應用的絕緣性能。采用不同的涂抹方式對導熱硅脂的選擇也不同。如果使用絲網印刷方式，隔熱材料

隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。·應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備那么，如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢？一、基體的選擇導熱，

則不建議使用導熱率太高的硅脂，因為高導熱性硅脂中的大顆粒填充物容易阻塞網孔，從而破壞絲網。導熱硅脂厚度的測量在導熱硅脂的應用過程中，經常需要對其厚度進行測量。