并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。優(yōu)點(diǎn)：(1) 可返修，可重復(fù)使用，涂覆厚度及形狀可按需控制；導(dǎo)熱灌封膠

有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹(shù)脂。后兩張一般也稱為無(wú)硅導(dǎo)熱墊片。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個(gè)缺點(diǎn)是硅油析出，在一些場(chǎng)合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤(pán)等）無(wú)法使用。無(wú)硅的墊片的主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)硅油析出，缺點(diǎn)也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導(dǎo)熱率的選擇該選用何種導(dǎo)熱率，

(2) 室溫下為固體，但在設(shè)備運(yùn)行期間熔化填補(bǔ)微間隙（不垂流）；(3) 導(dǎo)熱效果相當(dāng)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，性能更好；(4) 極好的硅脂替代品，

適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機(jī)、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、導(dǎo)熱灌封膠

下面由優(yōu)寶惠專家為大家分析：1、外觀：導(dǎo)熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導(dǎo)熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點(diǎn);2、耐溫：導(dǎo)熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導(dǎo)熱系數(shù)：軟性導(dǎo)熱硅膠片墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，

穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管（塑封管）、

也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導(dǎo)熱灌封膠

可重復(fù)使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣；(5) 性能穩(wěn)定，高溫時(shí)不會(huì)滲油，清潔度高。缺點(diǎn)：(1) 厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時(shí)會(huì)受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠，

但并不是說(shuō)導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的最小厚度，對(duì)于無(wú)銅底板的模塊不太適用。