還能保持產品回彈性。2、控制原料的揮發分有生產能力可將原料作預處理，或者直接使用揮發分低的廠家的乙烯基硅油和含氫硅油。導熱硅膠絕緣片

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

導熱墊片產品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應用下可以做到15mm，導熱系數高，業內導熱系數最高標稱達到17W/mK，同時具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。導熱硅膠絕緣片

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導熱墊片：導熱墊片，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

選用哪種導熱硅脂？采用哪種涂抹方式？要涂抹多厚？這些都是我們常見的問題。回答這些問題之前，我們先了解下導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用。導熱硅膠絕緣片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用在功率模塊散熱系統中，芯片為發熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑（風或液體），