9．考慮界面是水平或者垂直方向。10．震動因素。11．是否有UL阻燃要求。12．是否需要粘接性材料。13．是否有特殊封裝要求。導熱墊片

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

01導熱墊片的“老化變硬”指什么？有機硅導熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，

而是要通過熱水壺。我們的目的是為了把水燒開，而并非是這個水壺加熱。水壺就是傳熱的介質，硅脂就起到了這樣的作用。導熱墊片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

四、使用方法：1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。（此步在表面無

選用哪種導熱硅脂？采用哪種涂抹方式？要涂抹多厚？這些都是我們常見的問題。回答這些問題之前，我們先了解下導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用。導熱墊片

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用在功率模塊散熱系統中，芯片為發熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑（風或液體），