20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。導熱灌封膠

下面由優寶惠專家為大家分析：1、外觀：導熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點;2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，

無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關于硅脂導熱硅脂:俗名又叫散熱膏,導熱灌封膠

熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。優點：(1) 預成型的導熱材料，具有安裝、測試、

是以特種硅油做基礎油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優異的導熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質材料，

不同模塊型號對導熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導體模塊生產廠家會對各模塊型號按照標準進行嚴格測試，以得出合適的導熱硅脂厚度，導熱灌封膠

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

這個參數一般會標注于各產品的安裝指導或技術說明中。需要指出的是，模塊生產廠家一般是根據某一特定型號導熱硅脂進行測試而得到厚度值，如果使用其它與之特性