20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。導(dǎo)熱膠帶

下面由優(yōu)寶惠專家為大家分析：1、外觀：導(dǎo)熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導(dǎo)熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點(diǎn);2、耐溫：導(dǎo)熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導(dǎo)熱系數(shù)：軟性導(dǎo)熱硅膠片墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，

這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，

那么導(dǎo)熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。導(dǎo)熱膠帶

墊片是完全滿足要求的。三、結(jié)構(gòu)的選擇常見導(dǎo)熱墊片的結(jié)構(gòu)類型三種結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺，都有其獨(dú)特之處。一般來說，加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度，但是會(huì)犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大，但對(duì)于薄（＜1mm）的產(chǎn)品則有一定的影響，無增強(qiáng)材料的墊片都會(huì)發(fā)生伸長等情況，

否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的導(dǎo)熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無硅載體。導(dǎo)熱膠帶

嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒