1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。隔熱材料

舉個例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環使用。

某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。隔熱材料

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結合曲線，2mm對應的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該

器件產生的熱量傳導到散熱器上，隔熱材料

這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優先選擇低硬度的產品。除了應力更小的原因，

再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中，我們發現很多熱設計工程師更多地關注散熱器的優化設計，而忽略了導熱硅脂的正確使用。殊不知，正確地使用導熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，而且還能提高其在使用過程中的可靠性。那么對于一個特定的功率，