1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測(cè)定要擴(kuò)散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。導(dǎo)熱膠帶

隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。·應(yīng)用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動(dòng)器RDRAM 內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？一、基體的選擇導(dǎo)熱，

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點(diǎn)的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環(huán)使用。

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱膠帶

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場(chǎng)存在最多是我們常說(shuō)的導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)，

絲網(wǎng)印刷是一個(gè)非常成熟的工藝，同時(shí)也非常適合于導(dǎo)熱硅脂的涂抹，絲網(wǎng)印刷工藝可以保證精確的厚度，生產(chǎn)效率較高，適合于大批量生產(chǎn)使用。導(dǎo)熱膠帶

下面由優(yōu)寶惠專家為大家分析：1、外觀：導(dǎo)熱硅膠片是一片片的，片材狀。而導(dǎo)熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點(diǎn);2、耐溫：導(dǎo)熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;3、導(dǎo)熱系數(shù)：軟性導(dǎo)熱硅膠片墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，

絲網(wǎng)印刷是在一個(gè)絲網(wǎng)上制作出與模塊底板相匹配的網(wǎng)眼區(qū)域，網(wǎng)眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的壓力作用下可通過(guò)網(wǎng)眼而涂抹于模塊底板或散熱器，