添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。優(yōu)點(diǎn)：(1) 熱界面材料，導(dǎo)熱灌封膠

空氣間隙會嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導(dǎo)熱材料便應(yīng)運(yùn)而生。導(dǎo)熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導(dǎo)熱材料有哪些？各自有什么優(yōu)缺點(diǎn)？1. 導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂又叫做散熱硅脂、導(dǎo)熱膏等，

會固化，具有粘接性能，粘接強(qiáng)度高；(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；(3) 固化物具有良好的導(dǎo)熱、散熱功能；(4) 優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。

與散熱器接觸時會出現(xiàn)空隙，這樣對于散熱器來說就很難起到應(yīng)有的作用。這時我們就要借助于導(dǎo)熱硅脂增加CPU與散熱器接觸的面積。導(dǎo)熱灌封膠

是目前應(yīng)用最廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，材質(zhì)為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點(diǎn)：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性；

要在這里提醒大家的是，不要誤認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂是幫助散熱的主要因素，金屬散熱片的導(dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂強(qiáng)很多。就像我們燒水一樣，為什么不用火直接對水進(jìn)行加熱，

絲網(wǎng)印刷是一個非常成熟的工藝，同時也非常適合于導(dǎo)熱硅脂的涂抹，絲網(wǎng)印刷工藝可以保證精確的厚度，生產(chǎn)效率較高，適合于大批量生產(chǎn)使用。導(dǎo)熱灌封膠

隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低。·應(yīng)用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動器RDRAM 內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動機(jī)控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動試驗(yàn)設(shè)備那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？一、基體的選擇導(dǎo)熱，

絲網(wǎng)印刷是在一個絲網(wǎng)上制作出與模塊底板相匹配的網(wǎng)眼區(qū)域，網(wǎng)眼是一系列矩形通孔，硅脂在刮刀的壓力作用下可通過網(wǎng)眼而涂抹于模塊底板或散熱器，