選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

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工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續加工時基板的漲縮加大。

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絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發展需要，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，

FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的電路板，由于體積小、重量輕、耐彎折等特點，撓性板在汽車電子鐘開始逐漸普及。而且FPC在LED車燈、變速箱、傳感器、BMS、車載顯示屏、娛樂信息系統等底層車身裝置或車載裝置得到大量應用。

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發的劇烈。而國內PCB企業在生存的基礎之上，