1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。導熱膠帶

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態(tài)，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導熱墊片：導熱墊片，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環(huán)使用。

說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。導熱膠帶

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態(tài)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點：(1) 液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性；

待接觸的表面越平，導熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，

導熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無硅載體。導熱膠帶

(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；(5) 成本低廉。缺點：
(1) 無法大面積涂抹，不可重復使用；(2) 產品長時間穩(wěn)定性不佳，經過連續(xù)的熱循環(huán)后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。(

導熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導熱率的關鍵物質，填充物比例越高，導熱性也就越好；填充物顆粒