添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。優點：(1) 熱界面材料，導熱膠帶

熱阻相對較高；(3) 相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；(4) 相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。3. 相變導熱材料：相變導熱材料，是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程。KY相變導熱材料，相變溫度45°C，導熱性能優越，

會固化，具有粘接性能，粘接強度高；(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；(3) 固化物具有良好的導熱、散熱功能；(4) 優異的耐高低溫性能和電氣性能。

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。導熱膠帶

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

約0.003W/(m.K)，導熱能力非常差，導熱膠帶

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

導熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統的最優散熱性能。導熱硅脂的厚度導熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，如圖2所示，導熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內。