還能保持產(chǎn)品回彈性。2、控制原料的揮發(fā)分有生產(chǎn)能力可將原料作預(yù)處理，或者直接使用揮發(fā)分低的廠家的乙烯基硅油和含氫硅油。導(dǎo)熱膠

可重復(fù)使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣；(5) 性能穩(wěn)定，高溫時(shí)不會(huì)滲油，清潔度高。缺點(diǎn)：(1) 厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時(shí)會(huì)受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠，

導(dǎo)熱墊片產(chǎn)品厚度一般是0.3mm~5mm，特殊應(yīng)用下可以做到15mm，導(dǎo)熱系數(shù)高，業(yè)內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)最高標(biāo)稱達(dá)到17W/mK，同時(shí)具有非常好的絕緣和耐高低溫性能。

要求的。基體的選擇導(dǎo)熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱膠

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價(jià)格較低;軟性導(dǎo)熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計(jì)算機(jī)等薄小細(xì)密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制;軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，

有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導(dǎo)熱墊片，但有一個(gè)缺點(diǎn)是硅油析出，在一些場(chǎng)合（比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等）無法使用。

若導(dǎo)熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無法被充分填充，模塊散熱能力會(huì)降低；若導(dǎo)熱硅脂涂的太厚，導(dǎo)熱膠

大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個(gè)不是很起眼但會(huì)起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點(diǎn)。導(dǎo)熱材料存在的必要性：由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，

模塊基板和散熱器之間無法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會(huì)降低。因此，在應(yīng)用中要將導(dǎo)熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個(gè)范圍內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)功率模塊到散熱器最優(yōu)的熱傳。