20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。隔熱材料

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產(chǎn)品日益多元化的個性化的今天，電源產(chǎn)品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內(nèi)部的發(fā)熱，所以導(dǎo)熱材料是必不可少的;然而在市場上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，

說明導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)均勻填補了底座的縫隙。6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導(dǎo)熱硅脂均勻涂滿整個核心。隔熱材料

嚴(yán)重的會發(fā)生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

待接觸的表面越平，導(dǎo)熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導(dǎo)熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，

工藝要求切割邊緣平滑無毛刺或轉(zhuǎn)邊；網(wǎng)孔的設(shè)計需要相對盡可能小，以最大可能減小刮涂過程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；隔熱材料

可重復(fù)使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩(wěn)定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠，

同時網(wǎng)孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網(wǎng)印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環(huán)作用下將自行擴散以實現(xiàn)均勻。