添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。優(yōu)點：(1) 熱界面材料，導(dǎo)熱膠帶

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態(tài)，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導(dǎo)熱墊片：導(dǎo)熱墊片，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

會固化，具有粘接性能，粘接強度高；(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；(3) 固化物具有良好的導(dǎo)熱、散熱功能；(4) 優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。

無硅的墊片的主要優(yōu)點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關(guān)于硅脂導(dǎo)熱硅脂:俗名又叫散熱膏,導(dǎo)熱膠帶

熱阻相對較高;6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。7、產(chǎn)品的應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片主要是應(yīng)用到工業(yè)電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導(dǎo)熱硅脂，

是以特種硅油做基礎(chǔ)油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經(jīng)特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料，

導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無硅載體。導(dǎo)熱膠帶

大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點。導(dǎo)熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，

導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒