用來固定LED散熱器等。優(yōu)點(diǎn)：(1) 同時(shí)具有導(dǎo)熱性能和粘接性能；(2) 具有良好的填縫性能；(3) 外觀類似雙面膠，操作簡(jiǎn)單。導(dǎo)熱灌封膠

大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個(gè)不是很起眼但會(huì)起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點(diǎn)。導(dǎo)熱材料存在的必要性：由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，

(4) 一般用于某些發(fā)熱性較小的電子零件和芯片表面。缺點(diǎn)：(1) 導(dǎo)熱系數(shù)比較低，導(dǎo)熱性能一般；(2) 無法將過重物體粘接固定；(3) 膠帶厚度一旦超過，

那么導(dǎo)熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。導(dǎo)熱灌封膠

嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因?yàn)?.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的導(dǎo)熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場(chǎng)存在最多是我們常說的導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

但并不是說導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的最小厚度，對(duì)于無銅底板的模塊不太適用。