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肇慶導(dǎo)熱硅脂怎么選擇
來源: 發(fā)布時間:2020-10-27 點擊量:862
常用于熱界面間隙填充,能夠有效將熱量傳遞至散熱元件,同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設(shè)備小型化,導(dǎo)熱硅脂
是目前應(yīng)用最廣泛的的一種導(dǎo)熱介質(zhì),材質(zhì)為膏狀液態(tài),它是以硅油為原料,并添加增稠劑等填充劑,在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物,該物質(zhì)有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙;主要應(yīng)用環(huán)境:高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間。優(yōu)點:(1) 液態(tài)形式存在,具有良好潤濕性;
1、導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處,反而會影響熱傳導(dǎo)效率。導(dǎo)熱硅脂
熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。優(yōu)點:(1) 預(yù)成型的導(dǎo)熱材料,具有安裝、測試、
器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上,導(dǎo)熱硅脂
則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量,其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻,再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手,兩者基本呈線性關(guān)系,斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。