不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象。(5) 無一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。(6) 與導熱硅脂相比，不存在“充氣”效應(yīng)，長期使用具有高度可靠性；導熱硅脂

嚴重的會發(fā)生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

(7) 可點膠、絲網(wǎng)印刷、手動涂覆，可完全自動化操作，大幅提高生產(chǎn)量；(8) 環(huán)保，符合Rohs標準。
4. 導熱膠：導熱膠，又稱導熱硅膠，是以有機硅

某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。導熱硅脂

有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般也稱為無硅導熱墊片。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應(yīng)用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設(shè)備、硬盤等）無法使用。無硅的墊片的主要優(yōu)點是無硅油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。二、導熱率的選擇該選用何種導熱率，

面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結(jié)合曲線，2mm對應(yīng)的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該

最后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統(tǒng)，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，導熱硅脂

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價格較低;軟性導熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計算機等薄小細密的電子產(chǎn)品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，

銅的導熱率約為390W/(m.K)；鋁的導熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使