這不僅會引起墊片變硬，同時還會使導熱率下降。揮發后墊片接觸界面還會變干，表面粘性下降。4、粉料因素。04如何解決這個問題？導熱硅脂

可重復使用的便捷性；(2) 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；(3) 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。(4) 良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；(5) 性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。缺點：(1) 厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；(2) 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠，

1、控制好氫和乙烯基摩爾比計算好氫和乙烯基摩爾比，控制在（1.2-1.8） : 1，端氫硅油添加量不宜過高，一般相對于乙烯基低于0.9。這樣既能保證硬度穩定

散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。導熱硅脂

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

注意： 不要直接用手指涂抹!5. 用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，

硅脂平面進行掃描并得出相關厚度數據，但測量成本較高。稱重測厚法對模塊涂抹導熱硅脂前后的重量進行測量，重量差要求控制在某個范圍，導熱硅脂

是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。優點：(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；

稱重測厚法適合于小模塊的應用，大模塊應用時需要相對高精度的稱重儀。濕膜測厚儀是低成本且相對準確的測量方法，但測試過程會破壞硅脂形狀，