這不僅會(huì)引起墊片變硬，同時(shí)還會(huì)使導(dǎo)熱率下降。揮發(fā)后墊片接觸界面還會(huì)變干，表面粘性下降。4、粉料因素。04如何解決這個(gè)問(wèn)題？導(dǎo)熱墊片

熱阻相對(duì)較高;6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。7、產(chǎn)品的應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片主要是應(yīng)用到工業(yè)電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導(dǎo)熱硅脂，

1、控制好氫和乙烯基摩爾比計(jì)算好氫和乙烯基摩爾比，控制在（1.2-1.8） : 1，端氫硅油添加量不宜過(guò)高，一般相對(duì)于乙烯基低于0.9。這樣既能保證硬度穩(wěn)定

該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。產(chǎn)品的硬度對(duì)壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。導(dǎo)熱墊片

舉個(gè)例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說(shuō)明使用的導(dǎo)熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結(jié)合曲線，2mm對(duì)應(yīng)的熱阻約為2.8℃*in2/W,說(shuō)明該1.5W/mK的到

除了應(yīng)力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。導(dǎo)熱率的選擇該選用何種導(dǎo)熱率的墊片，則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來(lái)決定。

不同模塊型號(hào)對(duì)導(dǎo)熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)廠家會(huì)對(duì)各模塊型號(hào)按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，以得出合適的導(dǎo)熱硅脂厚度，導(dǎo)熱墊片

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態(tài)，加工時(shí)難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費(fèi)，增加成本。2. 導(dǎo)熱墊片：導(dǎo)熱墊片，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

這個(gè)參數(shù)一般會(huì)標(biāo)注于各產(chǎn)品的安裝指導(dǎo)或技術(shù)說(shuō)明中。需要指出的是，模塊生產(chǎn)廠家一般是根據(jù)某一特定型號(hào)導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行測(cè)試而得到厚度值，如果使用其它與之特性