9．考慮界面是水平或者垂直方向。10．震動因素。11．是否有UL阻燃要求。12．是否需要粘接性材料。13．是否有特殊封裝要求。導熱墊片

熱阻相對較高;6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。7、產品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，

01導熱墊片的“老化變硬”指什么？有機硅導熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，

適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用適用于微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、導熱墊片

墊片是完全滿足要求的。三、結構的選擇常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，

穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、

同時，高導熱率的硅脂的粘稠度也相對較大，不利于硅脂的擴散，在模塊安裝過程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破裂，特別是無銅底板模塊。導熱墊片

大多數人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，

導熱硅脂的介電強度與導熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導熱率硅脂的介電強度比較低，絕緣性相對較差，如果應用于無銅底板模塊，