20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。導(dǎo)熱灌封膠

隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低。·應(yīng)用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動器RDRAM 內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動機(jī)控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？一、基體的選擇導(dǎo)熱，

這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，

那么導(dǎo)熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。導(dǎo)熱灌封膠

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價格較低;軟性導(dǎo)熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計算機(jī)等薄小細(xì)密的電子產(chǎn)品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制;軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，

否則可能會導(dǎo)致散熱器和CPU之間的導(dǎo)熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

硅脂平面進(jìn)行掃描并得出相關(guān)厚度數(shù)據(jù)，但測量成本較高。稱重測厚法對模塊涂抹導(dǎo)熱硅脂前后的重量進(jìn)行測量，重量差要求控制在某個范圍，導(dǎo)熱灌封膠

低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。在電子產(chǎn)品日益多元化的個性化的今天，電源產(chǎn)品也有許多新的變化，從最基本使用電池到為電器充電，但都有一個特征，就是電源內(nèi)部的發(fā)熱，所以導(dǎo)熱材料是必不可少的;然而在市場上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊哪個好一直都存在著爭論。那么到底哪個更勝一籌呢?

稱重測厚法適合于小模塊的應(yīng)用，大模塊應(yīng)用時需要相對高精度的稱重儀。濕膜測厚儀是低成本且相對準(zhǔn)確的測量方法，但測試過程會破壞硅脂形狀，