1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴(kuò)散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。導(dǎo)熱墊片

嚴(yán)重的會發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。四、厚度的選擇墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和。

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環(huán)使用。

那么導(dǎo)熱硅脂可以薄到半透明狀。7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。導(dǎo)熱墊片

則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

否則可能會導(dǎo)致散熱器和CPU之間的導(dǎo)熱硅脂厚度不均勻。8.扣好扣具，完成。五、導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的區(qū)別導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

同時，高導(dǎo)熱率的硅脂的粘稠度也相對較大，不利于硅脂的擴(kuò)散，在模塊安裝過程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破裂，特別是無銅底板模塊。導(dǎo)熱墊片

空氣間隙會嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導(dǎo)熱材料便應(yīng)運而生。導(dǎo)熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
常見的導(dǎo)熱材料有哪些？各自有什么優(yōu)缺點？1. 導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂又叫做散熱硅脂、導(dǎo)熱膏等，

導(dǎo)熱硅脂的介電強(qiáng)度與導(dǎo)熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導(dǎo)熱率硅脂的介電強(qiáng)度比較低，絕緣性相對較差，如果應(yīng)用于無銅底板模塊，