03什么因素引起的后期變硬？有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片是復(fù)合材料，由提供高彈性的加成型有機(jī)硅彈性體和提供導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。導(dǎo)熱硅膠絕緣片

熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。優(yōu)點(diǎn)：(1) 預(yù)成型的導(dǎo)熱材料，具有安裝、測(cè)試、

所以影響因素主要有以下幾點(diǎn)：1、交聯(lián)劑過(guò)量太多（這個(gè)因數(shù)最大，也最容易出問(wèn)題）一般來(lái)講含氫硅油的添加時(shí)，含氫與乙烯基摩爾比需控制在

防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，導(dǎo)熱硅膠絕緣片

這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個(gè)好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。產(chǎn)品的硬度對(duì)壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，

這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。六、注意事項(xiàng)

工藝要求切割邊緣平滑無(wú)毛刺或轉(zhuǎn)邊；網(wǎng)孔的設(shè)計(jì)需要相對(duì)盡可能小，以最大可能減小刮涂過(guò)程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；導(dǎo)熱硅膠絕緣片

熱阻相對(duì)較高；(3) 相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)稍低；(4) 相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片價(jià)格稍高。3. 相變導(dǎo)熱材料：相變導(dǎo)熱材料，是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過(guò)程稱為相變過(guò)程。KY相變導(dǎo)熱材料，相變溫度45°C，導(dǎo)熱性能優(yōu)越，

同時(shí)網(wǎng)孔大多使用蜂窩形狀，以保證硅脂均勻分布。鋼網(wǎng)印刷完成后的硅脂以蜂窩狀圖形附著在模塊基板上，待模塊安裝后硅脂在壓力和溫度循環(huán)作用下將自行擴(kuò)散以實(shí)現(xiàn)均勻。