1．確定熱接觸面的成分要確定。2．測定要擴散的熱量大小十分重要（一般以w為單位）。3．確定界面尺寸和面積。導熱墊片

熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。優點：(1) 預成型的導熱材料，具有安裝、測試、

4．界面的溫度范圍要確定。5．熱表面的鎖合壓力。6．材料的類型，表面處理，熱接合點的表面平整度也是重要因素。7．確定界面材料是否需要絕緣。8. 界面材料是否可循環使用。

首先是看元件的發熱量，其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻，導熱墊片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導熱系數的好助手，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片的導熱系數的倒數。舉個栗子，

用導熱率只有0.5~6W/(m.K)的導熱硅脂呢？原因在于，當兩個金屬表面相接觸時，理想狀態為金屬表面直接接觸，實現完全金屬-金屬接觸，導熱墊片

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。2. 導熱墊片：導熱墊片，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

但在現實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸，微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙，如圖1所示。這些空隙充滿著空氣，而空氣的導熱率只有