占有了一半以上的市場(chǎng)份額。那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？今天領(lǐng)大家了解一下這個(gè)產(chǎn)品。導(dǎo)熱墊片

這種填充材料會(huì)更好的利用。總體來說說，導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠墊更好;導(dǎo)熱硅脂是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對(duì)基材不腐蝕等特點(diǎn)，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。說到散熱系統(tǒng)，

結(jié)構(gòu)的選擇三種結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺，都有其獨(dú)特之處。一般來說，加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度，但是會(huì)犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大，

只要表面干凈無油即可。）2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的導(dǎo)熱硅脂。3.用干凈的工具如剃刀片，導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。目前市場(chǎng)存在最多是我們常說的導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，

信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導(dǎo)熱硅脂轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指

導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無硅載體。導(dǎo)熱墊片

這個(gè)厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個(gè)好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。產(chǎn)品的硬度對(duì)壓縮性能影響很大，在物理強(qiáng)度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應(yīng)力更小的原因，

導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒