不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象。(5) 無一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。(6) 與導(dǎo)熱硅脂相比，不存在“充氣”效應(yīng)，長期使用具有高度可靠性；導(dǎo)熱墊片

舉個(gè)例子，某電源功率為5W，芯片和外殼間隙約為2mm，希望芯片溫度能在70℃以下，外殼溫度低于50℃，芯片大小為1in2。面積熱阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W說明使用的導(dǎo)熱墊片的面積熱阻必須小于6℃*in2/W,在結(jié)合曲線，2mm對應(yīng)的熱阻約為2.8℃*in2/W,說明該1.5W/mK的到

(7) 可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷、手動(dòng)涂覆，可完全自動(dòng)化操作，大幅提高生產(chǎn)量；(8) 環(huán)保，符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)。
4. 導(dǎo)熱膠：導(dǎo)熱膠，又稱導(dǎo)熱硅膠，是以有機(jī)硅

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱墊片

隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。·應(yīng)用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動(dòng)器RDRAM 內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備那么，如何在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？一、基體的選擇導(dǎo)熱，

導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)，

器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，導(dǎo)熱墊片

3) 由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低；(4) 始終液態(tài)，加工時(shí)難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費(fèi)，增加成本。2. 導(dǎo)熱墊片：導(dǎo)熱墊片，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

再通過風(fēng)冷或水冷的方式將熱量散出。在實(shí)際應(yīng)用中，我們發(fā)現(xiàn)很多熱設(shè)計(jì)工程師更多地關(guān)注散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)，而忽略了導(dǎo)熱硅脂的正確使用。殊不知，正確地使用導(dǎo)熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，而且還能提高其在使用過程中的可靠性。那么對于一個(gè)特定的功率，