與散熱片之間無法達(dá)成有效傳熱。(4) 一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底。導(dǎo)熱膠

大多數(shù)人想到的是風(fēng)扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導(dǎo)熱介質(zhì)。今天與大家分享一下導(dǎo)熱介質(zhì)存在的必要性以及常見的導(dǎo)熱材料性能特點。導(dǎo)熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導(dǎo)體，

無論是哪款導(dǎo)熱材料都沒有辦法滿足所有電子設(shè)備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與各種技術(shù)將導(dǎo)熱材料的優(yōu)點放大。你需要了解的導(dǎo)熱材料選型知識點：

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱膠

則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂：導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)，

硅脂最終均勻分布的厚度將小于印刷完的厚度，厚度變化量理論上由網(wǎng)孔占整個印刷區(qū)域的比例決定，實際鋼網(wǎng)會粘走一部分硅脂，導(dǎo)熱膠

分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;4、價格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價格較低;軟性導(dǎo)熱硅膠片墊多應(yīng)用在筆記本計算機等薄小細(xì)密的電子產(chǎn)品中，價格稍高;5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制;軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，

因此實際厚度可能會略微小于理論厚度。導(dǎo)熱硅脂的選擇導(dǎo)熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導(dǎo)熱率、粘稠度、介電強度、揮發(fā)物含量及溢出和變干特性。