不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象。(5) 無(wú)一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。(6) 與導(dǎo)熱硅脂相比，不存在“充氣”效應(yīng)，長(zhǎng)期使用具有高度可靠性；隔熱材料

墊片是完全滿足要求的。三、結(jié)構(gòu)的選擇常見(jiàn)導(dǎo)熱墊片的結(jié)構(gòu)類(lèi)型三種結(jié)構(gòu)類(lèi)型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺，都有其獨(dú)特之處。一般來(lái)說(shuō)，加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度，但是會(huì)犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大，但對(duì)于薄（＜1mm）的產(chǎn)品則有一定的影響，無(wú)增強(qiáng)材料的墊片都會(huì)發(fā)生伸長(zhǎng)等情況，

(7) 可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷、手動(dòng)涂覆，可完全自動(dòng)化操作，大幅提高生產(chǎn)量；(8) 環(huán)保，符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)。
4. 導(dǎo)熱膠：導(dǎo)熱膠，又稱導(dǎo)熱硅膠，是以有機(jī)硅

無(wú)硅的墊片的主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)硅油析出，缺點(diǎn)也很明顯，包括耐溫性稍差，硬度偏大等。一、關(guān)于硅脂導(dǎo)熱硅脂:俗名又叫散熱膏,隔熱材料

則需要結(jié)合使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來(lái)決定。首先是看元件的發(fā)熱量，其次是設(shè)計(jì)間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)這些就根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導(dǎo)熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產(chǎn)品。厚度Vs熱阻曲線是選擇導(dǎo)熱系數(shù)的好助手，兩者基本呈線性關(guān)系，斜率是該墊片的導(dǎo)熱系數(shù)的倒數(shù)。

是以特種硅油做基礎(chǔ)油,新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經(jīng)特定的工藝加工而成的白色膏狀物。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐溫性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料，

硅脂可能會(huì)進(jìn)入到硅膠中，這將影響模塊應(yīng)用的絕緣性能。采用不同的涂抹方式對(duì)導(dǎo)熱硅脂的選擇也不同。如果使用絲網(wǎng)印刷方式，隔熱材料

熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。優(yōu)點(diǎn)：(1) 預(yù)成型的導(dǎo)熱材料，具有安裝、測(cè)試、

則不建議使用導(dǎo)熱率太高的硅脂，因?yàn)楦邔?dǎo)熱性硅脂中的大顆粒填充物容易阻塞網(wǎng)孔，從而破壞絲網(wǎng)。導(dǎo)熱硅脂厚度的測(cè)量在導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用過(guò)程中，經(jīng)常需要對(duì)其厚度進(jìn)行測(cè)量。